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在現代半導體制造和微納加工領域，光刻機是實現精密圖形轉移的關鍵設備。其中，接觸式光刻機以其特殊的工藝和高精度，在芯片制造等行業發揮著重要作用。那么，它的精度究竟有多高呢？接觸式光刻機的精度通常以線寬和分辨率來衡量。線寬指的是能夠清晰制造出的...
Herz氣浮式被動隔振臺采用了先進的減振技術，其技術參數和減振效果如下：Herz氣浮式被動隔振臺技術參數：1、減振方式：垂直方向-HERZ減振空氣彈簧，水平方向-Herz高性能水平振動隔離系統；2、空氣彈簧數：4-6；3、阻尼方式：垂直方向通過節流孔進行空氣阻尼，水平方向采用特殊橡膠的高性能阻尼；4、固有頻率：垂直方向約1.3Hz/水平方向約0.6Hz（搭載均等大重量時）；5、調平方式：帶有3個機械式自動調平傳感器；6、供氣方式：需要外部氣源；7、所需氣壓：0.3～0.7MP...
美國Microsense位移傳感器具有一系列顯著的特點，使其在各種應用場合中表現出色。以下是關于Microsense位移傳感器特點的一些詳細介紹：1.高準確性與靈敏性：該傳感器具備高準確性的測量能力，其高精度可達0.5nm，這使得它在需要精確測量的場合中表現出色。此外，它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下，也能產生明顯的信號響應。2.優化的近距離測量：Microsense位移傳感器特別適用于近距離測量，其測量距離在10微米到5毫米之間，這使得它在微小物體或結構的位移測量...
在精密制造、半導體、汽車涂裝等工業領域，膜層厚度的精準控制是決定產品質量的核心要素之一。膜厚測量儀作為現代工業檢測的“火眼金睛”，憑借其高精度、高效率與智能化特性，已成為生產線上不可少的關鍵設備。本文將深入解析膜厚測量儀的核心優勢、技術原理及快速安裝指南，助您掌握這一精密儀器的應用精髓。一、膜厚測量儀的核心優勢??1.高精度與寬量程覆蓋??納米級分辨率??：采用光學干涉或X射線熒光技術，部分型號可達±0.1nm精度（如半導體光刻膠檢測）。寬范圍適配??：支持從納...
EVG510-晶圓鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機特征：1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機械和光學對準器。3.靈活的設計和配置，用于研究和試生產。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)。6.可選的渦輪...
Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應用的模塊化解決方案，要求的光斑尺寸小到幾個微米，如微圖案表面，粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺，使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic，通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區域薄膜厚度，厚度映射，光學常數，反射率，折射率及消光系數進行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優勢：1、實時光譜測量。2、薄膜厚度，光學特性，非均勻性...